007 First Light za Switch 2 odložen za mart 2027

Prema izveštajima južnokorejskih medija, Samsung Electronics razvija strategiju dvostrukog snabdevanja HBM memorije bazičnim čipovima (Base Die), pri čemu će deo proizvodnje biti poveren tajvanskom gigantu TSMC-u. Ova odluka predstavlja značajan pomak u Samsungovoj politici integrisanog pristupa. Trenutno, Samsungov HBM4 Base Die dizajnira interni odeljak System LSI, dok proizvodnjom bavi se odeljak za proizvodnju poluprovodnika, što čini unutrašnji "potpuno integrisani" model.

Međutim, kako HBM tehnologija ide ka personalizaciji, bazični čipovi preuzimaju sve više funkcija i kola sa glavnog procesora, što zahteva prilagođena rešenja za različite klijente. Korisničke specifikacije i preferencije određuju konačni dizajn prilagođenih HBM sklopa, pa Samsungov unutrašnji model ne može da zadovolji sve potrebe. Saradnja sa spoljnim fabrikama poluprovodnika omogućava širenje prodaje i prilagođavanje specifičnim zahtevima tržišta.

Samsung je već regrutovao neke dizajnere čipova iz svog System LSI odeljaka kako bi podržao ovu novu strategiju.

Lenovo Legion C700 sada je dostupan na platformi Giztop po ceni od 399 dolara, nudeći iskustvo gaminga i zabave na velikom ekranu u kompaktnom ručnom uređaju. Giztop takođe pruža globalnu i ekspresnu dostavu, čineći Legion C700 dostupnim kupcima u više regiona. Uređaj poseduje 7.82-inčni IPS LCD ekran sa rezolucijom od 1920 × 1080 piksela.

Ekran podržava 120Hz osvežavanje, 500 nits maksimalnu svetlinu i 180Hz stopu uzorkovanja dodira, što ga čini pogodnim za cloud gaming, streaming igrica i gledanje video sadržaja sa glatkim klizanjem i odzivnim kontrolama. U srcu uređaja nalazi se 4nm MediaTek Dimensity 7400 oktanojezgarani procesor. On je uparen sa 8GB RAM memorije i 256GB prostora za skladištenje, pružajući dovoljno prostora za igre, aplikacije i medijalni sadržaj dok podržava svakodnevno multitasking okruženje.

Legion C700 ima veliku bateriju od 8.000mAh, a Lenovo tvrdi da može pružiti više od devet sati kontinuiranog cloud gaminga ili streaminga pod laboratorijskim uslovima. Uređaj takođe podržava Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3 za bežičnu konektivnost.

MediaTek je pridružio ekskluzivnom klubu proizvođača čipova sa 2nm procesom. Njihov novi Dimensity 9600 Pro postaje najnoviji flagmanski čip koji dostiže 2nm procesni čvor, sledeći Samsungov Exynos 2600 i Appleov A20 Pro u toj oblasti ove godine. Novi čip je specifično dizajniran za rukovanje vrstom stalno uključenih, višestepenih AI zadataka koje flagmanski telefoni sve više očekuju da pokreću.

Ovo predstavlja značajan napredak u oblasti mobilne tehnologije, posebno u pogledu energetske efikasnosti. S 61% nižom potrošnjom energije u odnosu na prethodne generacije, Dimensity 9600 Pro nudi značajne prednosti za korisnike, uključujući duži vreme rada baterije i bolju performansu za zahtevne aplikacije. Ovo je još jedan korak ka daljoj miniaturizaciji i povećanju snage mobilnih uređaja.