Huawei je na svojoj godišnjoj konferenciji Device Innovation Technology Communication prvi put javno prikazao stvarni dizajn Kirin 9050 Pro čipa. Ovaj značajan događaj predstavlja važan korak za kompaniju nakon duge pauke u javnom prikazu svojih čipova zbog međunarodnih sankcija. Kirin 9050 Pro čip, koji je prvi put predstavljen sa Huawei Mate XT 2 preklopivim telefonom prošlog meseca, sada je dostupan i u seriji visokoklasnih Mate 90 uređaja.
Na izložbi su prikazani i drugi komponenti ovog uređaja, uključujući okvare modula kamere u obliku osmerokuta, teksturisana zadnja ploča i ploče zglobova Tiantong. Dizajn čipa podseća na druge Huaweiove mobilne čipove, sa tekstom HiSilicon i 2035 na gornjoj strani i zlatnim trakama sa strana. Ovo je prvi put da kompanija javno prikazuje svoj Kirin čip nakon zabrane, što predstavlja simboličan značaj za Huawei.
Tehnologija Kirin 9050 Pro koristi 3D pakovanje sa dva vertikalno raspoređena čipa, što rezultira povećanjem gustine tranzistora za 28% i poboljšanjem performansi za 42% u odnosu na prethodnu generaciju Kirin procesora. Ovaj novi čip označava značajan milstone za Huawei u industriji mobilnih procesora.

