Prema izveštajima južnokorejskih medija, Samsung Electronics razvija strategiju dvostrukog snabdevanja HBM memorije bazičnim čipovima (Base Die), pri čemu će deo proizvodnje biti poveren tajvanskom gigantu TSMC-u. Ova odluka predstavlja značajan pomak u Samsungovoj politici integrisanog pristupa. Trenutno, Samsungov HBM4 Base Die dizajnira interni odeljak System LSI, dok proizvodnjom bavi se odeljak za proizvodnju poluprovodnika, što čini unutrašnji "potpuno integrisani" model.
Međutim, kako HBM tehnologija ide ka personalizaciji, bazični čipovi preuzimaju sve više funkcija i kola sa glavnog procesora, što zahteva prilagođena rešenja za različite klijente. Korisničke specifikacije i preferencije određuju konačni dizajn prilagođenih HBM sklopa, pa Samsungov unutrašnji model ne može da zadovolji sve potrebe. Saradnja sa spoljnim fabrikama poluprovodnika omogućava širenje prodaje i prilagođavanje specifičnim zahtevima tržišta.
Samsung je već regrutovao neke dizajnere čipova iz svog System LSI odeljaka kako bi podržao ovu novu strategiju.



