Sony je nedavno objavio novu verziju PlayStation 5 Slim konzole koja rešava nekoliko problema i optimizuje proizvodnju. Istoriski, proizvođači konzola tokom godina rada donose manje izmene, koje uključuju sitne promene u izgledu ili interne redizajne. Pre izveštaja tehničara za popravke @Modyficator89 sa platforme X, koji je otvorio konzolu iz Marvel's Wolverine Limited Edition paketa i podelio fotografije nove ploče označene kao EDM-051, Sony je napravio nekoliko manjih promena koje bi trebalo da poboljšaju dugoročnost konzole, termalne performanse i mogućnosti popravke.
Jedna od najzanimljivijih promena nalazi se direktno na procesoru. Sony i dalje koristi tečni metal kao materijal za toplotnu interfejsnu materiju (TIM) između APU-a i hladnjaka, kao i u prethodnoj verziji PS5 Slim, ali način na koji je držan na mestu je prepravljen. Nova barijara oko čipa ostavlja manje metalnog materijala izloženog.
Ova nova konfiguracija bi trebala da pomogne da se materijal zadrži gde treba, efektivno stvarajući hermetičku oko njega, smanjujući šanse da se raširi na okolne delove i osiguravajući efikasno odvođenje topline od čipa. Ovo je posebno važno jer je tečni metal vrlo provodljiv i može stvoriti potencijalne probleme u budućnosti. Takođe, hladnjak je ponovo konstruisan, izgleda sa drugim materijalima i konstrukcijom u odnosu na ranije jedinice.
Sony je primenio sličan pristup i kod PS5 Pro, pa izgleda da Slim nasleđuje dokazanu ideju.
